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兴森科技:国投瑞银基金管理有限公司、融通基金管理有限公司等11家机构于12月14日调研我司

证券之星 发布于 2021年12月16日 04:21

2021年12月14日兴森科技(002436)发布公告称:国投瑞银基金管理有限公司苏超、融通基金管理有限公司赵晨、3W fund基金杨文斌、深圳市明曜投资管理有限公司曾昭雄 罗天艺、深圳市大华信安资产管理企业齐靠民、丰岭资产金斌、国金证券邓小路、招商证券王月、NikkoAM日兴资产公司杜毅忠、宏鼎财富李宏明、明远睿达周珺于2021年12月14日调研我司。

本次调研主要内容:

问:公司简介

答:公司成立于1993年,持续28年深耕线路板产业链,从PCB样板起家,2012年开始进入IC封装基板领域,2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰(现已出表)进入半导体测试板领域。受益于公司具前瞻性的战略布局,所选赛道玩家少,竞争格局好。公司上市以来收入持续增长,毛利率保持平稳,持续盈利。营收规模由2010年的8.04亿元稳步增长至2020年的40.35亿元,十年复合增长率为17.51%;主营业务平均毛利率为31.55%,因产品结构、经营模式的差异使公司具备一定的议价能力,毛利率处于同行较高水平;归母净利润由2010年1.21亿元增长至2020年5.22亿元,十年复合增长率为15.70%。基于公司良好的经营状况,公司重视回馈股东,上市以来坚持每年现金分红,十年累计分红7.09亿元,十年平均占归母净利润比例为32.6%。当前IC封装基板全球缺货及下游需求的爆发式增长为公司带来了良好的发展机遇,未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产。


问:公司相关产能及规划介绍

答:2020年度,广州生产基地产能为33.72万平方米/年;宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年;英国Exception公司产能为0.4万平方米/年;广州生产基地新增中、高端、多层样板产线,规划产能为1.5万平方米/月,目前产能处于逐步释放过程中;小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地,此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程,建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能,将分期建设投产。半导体测试板:经营模式与样板类似,属于多品种、小批量、定制化生产模式,产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国HARBOR、广州科技。HRABOR从事测试板的设计、生产和贴装,虽然产能少,但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国Harbor提供产能支持。IC封装基板:目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态,良率保持在95%以上;与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于装修和产线安装调试阶段。


问:半导体测试板业务介绍

答:国内参与企业较少,公司2020年实现5亿元收入,在国内规模领先。台湾同行中华精测每年营收约40~50亿新台币,毛利率维持55%以上,净利率25%以上,附加值高。美国Harbor在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,主要客户均为一流半导体公司。公司向客户提供定制化服务,附加值较高,产品价格和毛利率均较高。半导体测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,类型包括探针卡、负载板和老化板,全球约200亿元的市场空间,随着公司国内扩产的产能逐步释放,公司半导体测试板的市场份额将有望进一步增加。


问:IC封装基板业务介绍

答:半导体行业从2020年开始表现出产销两旺的格局,收入、利润持续增长,产业链景气度高。公司从2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现预设经营目标。2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金,增长25%;Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160~170亿元,复合增长率预期为9.7%,届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金,全球市场占有率仅为4%,而国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证,受益于芯片产业链的高景气,公司目前IC封装基板订单能见度高。IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家,行业赛道好,玩家少。三星认证的通过说明了我们的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可,且海外大客户的认证周期都是长达2年以上,因此预计未来2~3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩,产业链供需格局预期仍乐观。


问:公司与台企相比在IC封装基板产业的优劣介绍

答:从技术能力和客户资源方面看,因为起步晚等因素,与台企仍有一定差距;但对比台湾同行而言,公司有如下优势:(1)大陆市场需求大,国内芯片产业配套需求旺盛;(2)成本优势,国内生产成本、融资成本相对较低;(3)人均效率优势,国内人均产出、人均利润相对较高;(4)政策优势,国家芯片产业链国产化替代产业政策支持。


问:PCB行业景气度介绍及其对公司的影响

答:未来行业表现仍将分化,国内行业增速会好于海外市场,技术升级的趋势仍将持续,高端产品需求会持续火爆,中低端市场会面临较大的压力。从产品结构看,呈现结构分化的增长趋势:高端产品如HDI板、多高层板的景气度较高,其供给滞后于需求,整体呈紧缺态势;中低端产品随着产品更新迭代、技术升级,需求会相对弱一些,近几年的行业扩产规模较大,整体是供给大于需求,略显疲软。从应用领域看,通信行业的增长情况取决于5G商用推动的进度;安防、工控、轨道交通等行业的增长相对平稳;计算机、医疗领域目前虽因疫情影响市场景气度较好,但从长期看表现平稳;汽车电子方面,总量没有大的增长,结构会从传统汽车转向新能源汽车。全球PCB行业整体增速在15%~20%之间,如果行业景气度下行,会对公司有一定影响,但影响不大,从历史业绩来看,不论行业景气度如何变化,公司PCB业务一直处于稳定增长态势;同时公司客户分散,集中度较低,不依赖单一客户单一行业,受行业周期性影响或单一客户影响较小,表现相对平稳,当然,不断提升自身能力是关键。


问:公司对ABF载板的规划

答:BF载板是公司未来的战略方向,也是公司在现有BT载板之外,未来计划重点投资的领域,目前正处于组建团队阶段,待团队组建完成即会启动投资扩产。


兴森科技主营业务:于印刷电路样板和小批量板的生产和研发。

兴森科技2021三季报显示,公司主营收入37.17亿元,同比上升23.53%;归母净利润4.9亿元,同比上升7.09%;扣非净利润4.74亿元,同比上升113.73%;其中2021年第三季度,公司单季度主营收入13.46亿元,同比上升39.92%;单季度归母净利润2.05亿元,同比上升152.45%;单季度扣非净利润1.87亿元,同比上升132.24%;负债率48.99%,投资收益602.16万元,财务费用5724.77万元,毛利率32.29%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级6家;过去90天内机构目标均价为18.81;近3个月融资净流入1.01亿,融资余额增加;融券净流入95.63万,融券余额增加。证券之星估值分析工具显示,兴森科技(002436)好公司评级为3.5星,好价格评级为2星,估值综合评级为3星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)

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