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博敏电子:招商证券、兴证全球基金等5家机构于1月5日调研我司

证券之星 发布于 2022年01月08日 04:21

2022年1月6日博敏电子(603936)发布公告称:招商证券张益敏、兴证全球基金厉之千、睿远基金孙瑶月、汇添富基金徐逸舟、睿郡资产刘国星于2022年1月5日调研我司。

本次调研主要内容:

问:各工厂的产品和产能节奏能否详细介绍一下?梅州和江苏项目扩产的情况能否也介绍一下?

答:工厂:梅州,产能:15.2㎡/月,产品类别:以多层板和HDI为主,一条R&F专线,扩产计划:总投资30亿,正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产,年产量360万平方米。项目已于上月奠基,目前处于“三通一平”阶段,预计2024年起陆续释放部分产能。工厂:深圳,产能:2.8万㎡/月,产品类别:以新能源汽车、军工、高频高速板、特种板等为主,扩产计划:无。工厂:江苏,产能:4万㎡/月,产品类别:以手机模块和HDI为主,扩产计划:总投资20亿,已在2020年开工建设,去年封顶,预计2022年7月达产,2023年下半年全面达产后将新增年产HDI板72万平方米,软硬结合板12万平方米。


问:请问公司高端HDI产品以多少阶为主,Anylayer能做吗?主要客户有哪些?

答:公司生产的高端HDI产品主要以二、三阶为主,Anylayer可以做,但是目前这块的客户需求不大。二、三阶HDI主要应用于手机、笔电、miniled等领域,客户有华勤、三星、利亚德等。


问:请介绍一下公司目前IGBT的技术及订单情况,未来市场空间的展望,未来产能爬坡情况预期如何?

答:微芯事业部的IGBT衬板目前已具备8万张/月的产能规模,后续设备也在不断投入中,预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。公司主打AMB技术路线,结合对钎料的研制能力、烧结研发技术以及多年印制电路板的制造经验等优势。在航天及轨道交通领域,通过对比国内几家头部供应商的产品,发现公司IGBT衬板在产品性能及性价比方面上拥有明显优势。IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发,2018年正式立项,2020年正式形成产线规模,在研发阶段就与客户保持密接联系并进行相关产品验证工作,客户也积极参与到产品性能设计和可靠性研究当中。目前和航天系列、轨道交通、工业电网、车规级四个维度的客户进行了合作,得到了客户在技术层面、性价比等方面的认可,作为器件国产化替代的中流砥柱。该产线设备已于2021年全部到位并调试完成,目前客户推进速度较快,客户需求大于产能增速。


问:5G刚开始发展的期间,整个市场对HDI的需求还是很高的,后来因为贸易战原因,是否整个市场需求开始减弱?

答:HDI应用领域较为广泛,从手机、笔电、智能穿戴到新能源汽车等领域,所以并不会单纯因为手机市场或芯片的影响导致HDI需求的大幅下滑。


问:目前公司产品的下游应用领域占比情况如何?

答:公司在深耕行业的同时不断向下游领域延伸,以此来满足客户日益增长的需求,所生产的产品主要应用于通讯设备(5G)、服务器、新能源汽车、消费电子、家电、航空航天等高科技领域。其中,占比最大的是智能终端35%,包含手机ODM如华勤、立讯,三星笔电,歌尔TWS耳机等,数据/通讯30%,汽车电子(含新能源三电)25%,miniled及工控医疗等10%。


问:目前来看普通PCB的市场增速较慢,同行都纷纷在往HDI的方向进行扩产,会不会觉得市场竞争变得激烈,还是说整个市场需求增长较快,使得每家的产能都能得到消化?

答:公司从2009年开始涉足HDI,在业内具备领先优势。HDI符合未来整个终端市场发展的需要,随着电子产品向“短、小、精、薄”方向发展,它的需求会越来越大。从终端方面看,HDI产品需求旺盛,从去年开始处于一个供不应求的阶段。后期随着大家扩产,还有终端市场一些其他因素的扰动,比如缺芯、贸易战等,短期内HDI的供需关系会出现一定的变化。考验的是做HDI的企业如何抓住终端市场,如果是发展比较快的,企业恰好又有具体布局的,就能在后期取得竞争优势。像miniled是公司的特色产品,拥有利亚德等业内知名客户,如今miniled的机会已经到来,公司已跟相关客户探讨明年订单布局。如果终端市场这两年保持较快的发展势头,公司也将受益,所以好的布局很重要。公司在HDI具备领先优势,在公司五年战略目标的指引下,加之几款特色产品的增量,已在细分领域保持了优势地位。随着这些市场需求的扩大,也能够带动HDI业务的扩展。


问:江苏和梅州新增的产能具体情况?

答:江苏二期工厂预计今年开始陆续投产,预计扩4万平产能(3.5万平HDI/月+0.5万平/月IC载板试验线);梅州二期的产能没有那么快释放,预计到2024年才陆续出来,目前电声类产品需求量大,梅州目前R&F产能也是不够的,今年计划通过技改等手段扩1万平/月产能出来。总体来说基本保证每年15%-20%产能的有序扩张。


问:布局IC载板的原因是什么?预计什么时候跑通?

答:IC载板属于试验线,是在HDI板的基础上发展而来,适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。国内芯片的发展,供应链爆发需求,公司具备相应的能力。但投资IC载板金额大、风险高、周期长,基于公司“PCB+核心元器件+解决方案”一体化战略,我们还是决定投资IC载板领域。后期随着新一轮融资资金到位,并结合0.5万平的验收情况,再进行IC载板的扩建。公司计划采取自建+合作方式,即与终端客户合作,产业联动,共同投资,共享资源。


问:IGBT的团队是公司自己培养还是引进外部人才?

答:团队主要以公司培养为主,同时也从外部引进高端人才。


问:EDR业务进展情况如何?是否测算过EDR市场空间?

答:目前公司EDR业务处在为客户打样试产阶段,因为是国家强制执行的,需求量将会非常大,我们已经做好了充分准备,就看edr这些厂商如何导入整车厂,目前他们正在做车规级的认证,需要一定的周期。


问:三季度毛利率下降的原因是原材料涨价吗?原材料涨价是否有做市场的传导?PCB行业的拐点大概在什么时候?

答:主要是受原材料涨价影响,前期内部虽然有通过技术改造、调整产品结构等措施来改善收入和毛利水平,但受以铜为主的大宗商品涨价因素影响了部分毛利,对双面、多层板影响较大,后期部分化工类原材料涨价也影响了公司毛利。公司一方面与供应商建立长期战略合作关系,与供应商共同研究降低成本的方案,另一方面公司也积极向下游传导涨价,但终究还是需要个过程。受国际环境和疫情等多重因素影响,不好预判PCB行业的拐点,但我们预判除化工商品外,其他大宗商品的价格逐渐趋稳。


问:大股东未来是否会参与公司本次可转债认购?

答:大股东为支持公司发展,届时会积极进行可转债认购,但具体认购方案还未确定。


问:军工和储能业务情况?军工毛利水平如何?

答:公司2016年已获得军工三证,目前进行武器装备承制资格升级,在无源器件、电子装联、强弱电一体化、高频高速等方面具备较好的技术优势,取得客户的高度认可。军工的整体毛利水平相对比其他产品要好些。


博敏电子主营业务:高精密印制电路板的研发、生产和销售

博敏电子2021三季报显示,公司主营收入26.22亿元,同比上升31.38%;归母净利润2.05亿元,同比上升30.67%;扣非净利润1.87亿元,同比上升34.43%;其中2021年第三季度,公司单季度主营收入9.76亿元,同比上升40.9%;单季度归母净利润5197.56万元,同比上升64.52%;单季度扣非净利润4607.78万元,同比上升62.43%;负债率44.3%,投资收益282.56万元,财务费用2914.22万元,毛利率19.27%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;近3个月融资净流入5437.6万,融资余额增加;融券净流出8.73万,融券余额减少。证券之星估值分析工具显示,博敏电子(603936)好公司评级为3星,好价格评级为3星,估值综合评级为3星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)

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