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立昂微:实力源于产品 质量成就市场

壹财信 发布于 09月30日 14:31

来源:壹财信

作者:孙雨酥

近日,杭州立昂微电子股份有限公司(公司简称:立昂微)已成功登陆上交所主板。在我国半导体产业起步晚、较国际先进水平仍有差距的环境下,立昂微的上市不仅意味着公司发展将更上一层楼,还意味着我国的半导体产业将迎来新的突破。

立昂微自成立以来,始终坚持”以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂”的发展战略,不断求新图变,努力追赶世界先进水平,逐渐巩固了在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。立昂微成立的十几年间,不断丰富自己的产品种类结构,同时建立严格的质量管理体系,赢得了众多客户的认可。

实力的提升源于产品结构的不断丰富

立昂微的主要产品是半导体硅片和半导体分立器件芯片。其中在半导体硅片产业中,公司长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。公司将依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势,在扩产8英寸半导体硅片产量的同时,争取早日实现12英寸半导体硅片的产业化。

在半导体分立器产业中,公司经过多年的发展,已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线。产品以中高端肖特基二极管芯片为主,在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势。并且公司已于2017年通过委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品,实现了对半导体分立器件生产流程的完整布局。同时,公司还引入了MOSFET芯片生产线,进一步丰富了半导体分立器件的产品线。

立昂微将立足于现有的市场、技术、工艺、管理、营销等方面的优势,进一步延伸和完善产业链,丰富公司产品种类和结构,提高盈利水平。

公司还将在未来三年内,加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目,实现6英寸GaAs RFIC芯片的量产。实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局,进一步优化公司的产品结构,逐步形成新的利润增长点,提升公司的行业地位与核心竞争力。半导体硅片市场景气度较高,产品供不应求,公司本次募集资金投资”年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”,此项目有利于解决公司半导体硅片的产能瓶颈,并且会实现良好的收益回报。项目达产后,预计年新增销售收入48,000万元,年新增税后利润9,125万元。

客户的信赖源于严格的质量管理体系

始终坚持高品质标准的立昂微,为了在技术上满足半导体行业高端客户的要求,公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系,先后通ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015 等体系认证。目前,公司能够分别按国际SEMI 标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。

在高严格和高标准的品质保证下,立昂微通过了部分国际知名跨国公司对公司产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证,成为其稳定的供应商。在客户严苛要求和新需求的推动下,公司管理水平、质量控制水平得以不断提高。经过多年的努力,公司已开发出包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等在内的国际知名跨国公司客户,以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司客户群,同时也顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。

产品质量与客户优势主要体现在采购、生产、销售等环节。在采购方面,公司执行严格的质量控制体系,制定了严格的采购管理制度,从采购内容、供应商选择、采购计划编制和具体采购方式等方面对采购工作进行了规范,确保原材料符合质量要求。在生产方面,公司产品符合相关国家标准、行业标准、企业标准及特定客户要求,产品具有较高的质量水平、稳定性及良品率,能够满足客户对不同产品的特定要求。在销售方面,公司通过了国内外高端客户对公司产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。未来,公司将通过实施重点客户销售策略、强化销售团队建设、建立完善市场信息搜集分析机制等方式进一步开拓市场。

未来,立昂微将继续本着审慎严谨原则,坚持自主研发,积极谋求多层次、多领域合作,力图攻克关键技术。在半导体硅片方面,立昂微重点发展集成电路用12英寸硅片业务,实现12英寸半导体硅片的国产化,打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面,为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面,公司一方面优化现有产品结构、扩大产能规模,巩固和拓展在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用;另一方面,也重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务,丰富和完善产品结构,充分发挥资源整合优势,进一步提升公司的市场竞争力。

未来,公司将进一步延伸和完善产业链,谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域,开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平,价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力,并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品,实现较大范围的生产要素整合和优势互补,不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位,努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

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