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半导体板块添“新秀” 富信科技登陆科创板

证券市场红周刊 发布于 04月03日 19:53

二十一世纪以来,随着我国成为全球消费类热电整机应用产品制造大国,国内产业链上游半导体热电器件和热电系统企业也迎来了快速发展,其中,技术实力突出的领先企业在继续开发新型应用,做大消费领域市场的同时,也逐渐开始向通信、汽车领域市场快速挺进,富信科技(688662,SH)就是典型代表之一。

据了解,富信科技2021年4月1日正式在科创板挂牌上市,其作为一家拥有核心技术、核心器件的研发、制造能力的半导体热电产业高新技术企业,近年来产品市场份额不断提升,2019年公司出口的热电整机应用产品中半导体制冷式家用型冷藏箱产品金额约占当年该类产品中国出口总额的19.77%。此次成功登陆科创板,富信科技拟募集资金在满足、扩大现有产能的同时,也将对高性能半导体热电器件业务发展提供强有力的支持,从而为自身在通信、医疗、汽车应用领域市场的拓展奠定坚实基础。

半导体热电技术产业市场前景广阔

净利复合增长率达55.05%

半导体热电技术应用领域广泛,尤其在需要精准控温的微型化局部制冷场景,以及环境适应性、便携性、静音性要求较高的使用场景,半导体热电制冷技术凭借技术优势,起到了其他技术所不可替代的作用,成为了支撑消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等诸多现代产业的关键技术之一。随着热电技术的进步和推广,其下游应用也不断成熟,新产品更不断涌现,市场需求呈现出逐年增长的态势。

富信科技深耕半导体热电产业近二十年,自成立以来就一直向不同应用领域、不同应用场景中的客户提供具有时效、成本和质量优势的热电技术解决方案及应用产品。因此,得益于市场机遇和稳定的商业模式,富信科技的营收、净利一直保持双增的发展态势,据公告显示,2017年到2019年,其营收分别实现5.12亿元、6.03亿元和6.26亿元,复合增长率10.64%;同期净利润分别实现3008.30万元、5243.91万元和7232.37万元,复合增长率高达55.05%。

据公告显示,消费电子领域是富信科技产品的主要实际应用方向,通信领域是其未来的重点拓展方向。根据MarketsandMarkets的报告数据显示,2016年至2018年,半导体热电器件在消费电子产品应用领域的对外销售市场规模分别为1.05亿美元、1.18亿美元、1.31亿美元,预计2024年将达到2.31亿美元,这意味着富信科技在该领域仍存在较大的存量及增量市场空间。不仅如此,随着我国5G通信网络建设和新能源汽车市场的蓬勃发展,用于光模块温控、汽车动力电池热管理的半导体热电制冷器件市场需求存在巨大的增长空间,这无疑也为富信科技的持续高增长提供了充足的成长空间。

科技创新能力、成果突出

全产业链技术储备优势明显

半导体热电技术作为一种绿色能源技术和环保型制冷技术,是支撑诸多现代产业的面向世界科技前沿关键技术之一。据招股书显示,2017年到2019年富信科技的研发投入分别为1845.59万元、2281.50万元和2687.50万元。随着研发投入的加大,富信科技也取得了显著的成果,截至2020年中旬,其已成功拥有效授权的国家发明专利15项、实用新型专利52项,数量均位居行业前列,其中,半导体制冷器及半导体制冷装置专利还获得了2019年第二十一届中国专利优秀奖,研发实力突出。

基于此,富信科技开始致力于为客户提供全产业链技术解决方案,不仅在底层技术储备、产业链布局方面进行研究、探索,更充分完成了相关技术储备。在半导体热电系统和热电整机应用方面,富信科技推出的大容积恒温酒柜产品最大容积已达到380L,超过了一般采用半导体热电制冷技术的恒温酒柜所能达到的容积规格;同时公司也是国内少数推出达到美国最新DOE能效测试标准的节能酒柜、电子冰箱产品厂商之一。

在半导体热电器件方面,富信科技已同时掌握了碲化铋基热电材料的区熔、热压、热挤压三种热电材料制备工艺,以及热电材料切割技术(划片)、微型器件组装技术,是国内少数能够生产用于光模块温控的微型热电制冷器件的厂商之一,可靠性已达到光电子器件通用可靠性保证要求和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准两项国际先进测试标准的要求。

对于未来的发展规划,富信科技表示,将以核心器件技术水平的提升为基础,利用全产业链业务布局带来的时效、质量、成本优势,不断推动半导体热电技术的产业化应用,进而成为世界领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。

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