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聚焦IPO | 炬芯科技主要原材料价格隐而不批,信息披露完整性存疑

证券市场红周刊 发布于 2021年07月19日 00:21

红周刊 记者 | 王宗耀

炬芯科技在信息披露方面存在一定的信披不充分地方,其主要原材料价格隐而不批的做法让人怀疑公司目的不纯,而单位材料费用下降与晶圆价格的反向而驰,更让人怀疑其持续上升r 毛利率很可能是不真实的。

在此前题为《炬芯科技携MP3芯片进军科创板,关联交易助力下难脱同业竞争之嫌》的文章中,《红周刊》记者曾指出,炬芯科技与台湾知名半导体企业瑞昱关系莫逆,其实际控制人及近亲属参股且任瑞昱公司董事,且公司还委托瑞昱为其设计及生产芯片,瑞昱在其主要供应商中扮演着非常重要的角色。

除了上述问题,《红周刊》在进一步梳理过程中还发现,炬芯科技在信息披露方面也存在一定的信息披露不充分问题,譬如主要原材料价格隐而不批、单位材料下降有疑点等,诸多迹象指向公司在实际经营中很可能存在很多不合理之处,若不能在上市前将诸多疑点解释清楚,则待其上市后,疑点很可能会成为一个潜在的隐患。

主要原材料价格隐而不批

作为一家集成电路企业,炬芯科技的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。在实际经营中,公司采取的是Fabless模式(无晶圆厂制造模式),这种模式下,公司只从事集成电路研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给相关专业厂商去完成。

Fabless运营模式下,企业虽然可以轻资产运营,但与IDM模式(Integrated Device Manufacturer的简称,即“垂直整合制造商”)相比,Fabless模式是无法与工艺协同优化的,因此难以完成指标严苛的设计。与此同时,因为企业自己不生产晶圆,也没有封装测试技术,因此公司生产中对原材料需求也深受晶圆供给市场价格变动的影响。

从炬芯科技招股书披露的信息来看,其采购内容主要为晶圆和封装测试服务,报告期内,材料费和封装测试服务占到公司主营业务成本的95%以上。这种情况意味着,公司主营业务成本应当会在很大程度上受到市场上晶圆价格波动的影响。

对此,炬芯科技在招股书中也表示,近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化,以及疫情等因素的影响,半导体行业的晶圆需求快速上升,晶圆产能整体趋紧,采购价格整体呈上涨趋势。目前,12英寸晶圆的供货中55nm和40nm最为紧张,该类晶圆的采购占公司采购的全部晶圆的95%左右。若未来12英寸晶圆供货短缺情况持续加剧,将对公司产品出货量产生较大影响,进而对公司经营业绩造成重大不利影响。

根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第1号——招股说明书》第四十四条的相关要求,发行人应根据重要性原则披露主营业务的具体情况,其中包括报告期内主要原材料和能源的价格变动趋势。然而令人惊讶的是,晶圆作为炬芯科技的主要原材料,其竟然在招股书中没有披露自己的晶圆采购价格。

此外,准则第九十四条也规定,“发行人主要产品的销售价格或主要原材料、燃料价格频繁变动且影响较大的,应针对价格变动对公司利润的影响作敏感性分析”,可炬芯科技在近年原材料晶圆价格水涨船高下,却未能在招股书中披露原材料价格上涨给公司带来的具体影响,很显然,其招股书中的信息披露是存在不符合相关要求的嫌疑。

单位材料费用下降之谜

晶圆作为炬芯科技最重要的原材料,公司并未披露该材料的采购价格,事实上,其对于前五大供应商的采购主要也是晶圆、封装测试服务等。根据招股书披露的数据显示,报告期内,公司向前五名供应商采购金额分别为1.95亿元、1.50亿元和1.84亿元,占采购总额的比例分别为86.65%、77.75%和75.20%,从这一占比来看,供应商是比较集中的,也就是说,供应商主要原材料价格变化对公司的经营影响是相对较大的。

根据炬芯科技的介绍,其晶圆供应商主要为中芯国际、联华电子、台积电,其中2020年,中芯国际为其第一大供应商,其向中芯国际采购的金额占到公司采购总额的三分之一。《红周刊》记者根据中芯国际2020年年报查询到的数据显示,当年8英寸晶圆的平均售价为每片4733元,比上年度4269元的平均售价上涨了10.87%。而根据2020年第五大供应商台积电财报披露的晶圆销量和收入数据测算,其2020年12寸晶圆的价格为每片9.51万新台币,相比2019年的9.21万新台币价格涨幅为3.1%;2018年价格为8.48万新台币,2019年的价格相比2018年的价格涨幅为8.67%。

从近两年晶圆价格的变动情况来看,整体是在上涨的,这也就意味着,以晶圆为主要原材料的炬芯科技,单位材料成本应当有所增加才合理,可实际情况又如何呢?

炬芯科技在招股书中披露了其每种主营产品的销量情况,此外,其在介绍主营业务成本时,还披露了其主要产品所耗用的材料费,根据上述信息,《红周刊》记者核算出公司三大类主营产品的单位材料费。令人吃惊的是,其最核心产品蓝牙音频SoC芯片系列单位材料费竟然在报告期内出现了持续减少,2017年时尚且达3.36元/颗,而随着晶圆的不断涨价,到2020年时,其单位材料费竟然下降到1.85元/颗,相比2017年时下降了45.1%。而上文已经提到,晶圆价格在2019年和2020年均为持续上涨的,而公司在上述两年中,单位材料成本却分别同比下降了35.27%和7.77%,很显然这是令人奇怪的。

另外,占公司收入比例日趋下滑的便携式音视频SoC芯片系列,虽然2019年单位材料费是有所上涨的,但2020年的涨幅却并不明显,而智能语音交互SoC芯片系列的单位材料费在2020年不仅没有上涨,相反出现了大幅下降情况。

就上述内容来看,炬芯科技核心产品的单位材料费变化是很异常的,在整体行业原材料涨价的情况下,其到底是如何做到让自家的材料成本价格大幅下降的?

在招股书中,炬芯科技表示“2019年初,因生产12寸晶圆的晶圆厂产能较为宽松,公司一次性向供应商采购了较多的12寸晶圆,晶圆厂给予了一定幅度的价格优惠,使得当期材料成本有所下降。”然而,从公司库存情况来看,2018年、2019年和2020年末,公司存货中的原材料金额分别仅为116.19万元、24.24万元和18.67万元,金额相当低,因此其一次性采购较多晶圆,导致材料成本较低的说法显然有些站不住脚。

在前文中,《红周刊》记者指出公司对于主要原材料的价格隐而不披,而根据其披露的相关信息核算出的主要产品的单位材料费用却在大幅下降,这一结果直接导致了公司的毛利率在报告期内持续升高。

招股书披露的数据显示,炬芯科技核心产品蓝牙音频SoC芯片系列的毛利率从2018年的25.06%一路升高到34.25%。然而纵观此类产品的销售价格,2018年时还高达4.72元/颗,到2019年便大幅下降到3.85元/颗,2020年时虽略有升高达3.91元/颗,但相比2018年的价格仍有大幅下滑。

尤其是2019年,炬芯科技蓝牙音频SoC芯片系列产品的销售价格大幅下滑了18.43%,但毛利率却提高了6.03个百分点,显然这与其披露的单位材料费用下降直接相关。然而其材料费用到底是如何下降的,本来通过其主要原材料晶圆的价格变动是可以看出个所以然来,但炬芯科技在招股书中却不披露此项信息,由此也使得其最核心产品毛利率出现增加显得有些扑朔迷离了。

整体来看,近年来炬芯科技主要晶圆供应商的晶圆销售价格在不断上涨,而炬芯科技的单位材料费竟然在不断下降,这是不符合常理的,而正因为其单位材料费用令人迷惑的大幅减少,使得其毛利率得以增长,难免就令人怀疑,其披露的利润数据可能含有一定的“水分”。

成本转嫁能力不高

此外,作为一家集成电路公司,炬芯科技在“缺芯潮”的大背景下,如果公司产品科技含量足够高,能被市场高度认可,没有太强的竞争对手,公司议价能力足够强,那么其原材料涨价部分是可以通过自身产品涨价向下游转移的,但炬芯科技的成本转嫁能力很强吗?

《红周刊》记者在此前刊发的一篇题为《炬芯科技芯片技术“科技含量”不足 核心产品存“卡脖子”风险》一文中曾分析过,炬芯科技产品在行业中并没有太强的竞争优势,其产品的“科技含量”也并不高,近年来,公司的研发投入还在“缩水”,研发出的技术成果也越来越少,诸多迹象均可看出,其想要向下游转嫁成本恐怕会存在很大困难。

另外,从其近年来主要产品的销售价格来看,也呈现出整体下滑趋势。就拿其最核心的产品蓝牙音箱SoC芯片和蓝牙耳机SoC芯片的平均销售单价来说,其2020年虽然价格略有提升,但幅度并不大,如果与2018年的价格相比,则其均价仍然低了不少。

便携式音视频SoC芯片的销售价格虽然一直有增长,但此类产品本身属于市场淘汰类产品,市场需求也在不断萎缩。炬芯科技在招股书中也曾表示,报告期内便携式音视频市场整体处于持续萎缩的状态,且因疫情影响,2020年度同比下降幅度较为明显。全球芯片供应短缺以及各类器件价格上涨,导致终端产品价格持续上涨,可能会进一步加速便携式音视频市场的萎缩。从公司的介绍来看,其通过便携式音视频SoC芯片转嫁成本能力仍是相当有限的。

至于智能语音交互SoC芯片,自进入2020年以来,价格也在大幅下降,更重要的是,此类产品的收入占比还较低,对企业整体收入影响并不大,因此通过此类产品来转嫁成本恐怕也是存在很大困难的。

因此,在公司产品价格近几年整体呈现下降趋势,且原材料价格不断上涨的背景下,炬芯科技成本转嫁能力可谓是相当有限的,这也意味着在未来的一段时间内,如果公司生产所需原材料晶圆的价格进一步上涨,则其盈利能力恐怕还会存在较大的下滑风险。

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(本文已刊发于7月17日《红周刊》,文中提及个股仅为举例分析,不做买卖建议。)

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